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先聯(lián)科技于2024國際半導體展(SEMICON)展出

欄目:最新消息 發(fā)布時間:2024-09-03
先聯(lián)科技于2024國際半導體展(SEMICON)展出

2024.09.03 臺灣報導

先聯(lián)科技于2024國際半導體展(SEMICON)展出

精湛子公司先聯(lián)科技于2024國際半導體展(SEMICON)亮相AOI高速外觀檢查機


展期:9/4(三)~9/6(五)


展位:南港展覽館 2館4樓R7626攤位

同期活動:高科技智慧制造特展-專家開講

展位:R7316

時間:9/4(三)15:20-15:40先聯(lián)科技股份有限公司李建勛副總


主題:人工智能引領智慧制造系統(tǒng)性的新變革|鋁驅(qū)動制造系統(tǒng)革命誠摯邀請大家蒞臨,一同共襄盛舉。


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